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高通驍龍?zhí)幚砥?/div>
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Gobi調(diào)制解調(diào)器
高通(Qualcomm)Gobi調(diào)制解調(diào)器是我們?nèi)找孢B接世界的核心,它使終端與3G、4G及4G LTE網(wǎng)絡(luò)建立實(shí)時、可靠的連接,共同支持全新一代的無縫移動終端。
LTE
LTE正成為同時涵蓋FDD模式和TDD模式 的通用標(biāo)準(zhǔn),這使得行業(yè)能夠構(gòu)建通用的FDD/TDD基礎(chǔ)設(shè)施、通用的終端以及大規(guī)模的通用生態(tài)環(huán)境,帶來新的機(jī)遇。
射頻(RF)解決方案
高通(Qualcomm)的射頻(RF)解決方案包括一系列多頻帶、多模式收發(fā)器和前端產(chǎn)品組合,支持OEM開發(fā)特定區(qū)域的終端或者適合在世界各地使用的全球終端。
關(guān)于Qualcomm(高通)公司:
Qualcomm(高通)是一家美國的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司,成立于1985年7月,以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名,美國高通公司擁有所有3000多項CDMA技術(shù)的專利。高通已經(jīng)向全球125家以上電信設(shè)備制造商發(fā)放了CDMA專利許可。驍龍是高通公司推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平臺,覆蓋入門級智能手機(jī)乃至高端智能手機(jī)、平板電腦以及下一代智能終端。2012年2月20日,高通正式將處理器的中文名稱定為“驍龍”。1994年至今,高通公司及其Qualcomm代理商已向全球包括中國在內(nèi)的眾多制造商提供了累計超過75億多枚芯片...
高通并不滿足與當(dāng)下的現(xiàn)狀,在2021年高通技術(shù)發(fā)布會上,一口氣面向三類終端設(shè)備發(fā)布了四款芯片,著實(shí)讓網(wǎng)友感到震撼!...
此前高通在第一次拒絕博通收購邀約時就表示,鑒于高通在移動技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位及其未來5G時代的增長前景,博通的收購提議嚴(yán)重低估...
Qualcomm(高通)有哪些電子元器件產(chǎn)品線?
Qualcomm熱賣產(chǎn)品(2024/12/24更新)
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