移遠(yuǎn)通信正式推出基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510的超小尺寸5G模組RG200U,相比傳統(tǒng)LGA封裝5G模組尺寸減小約三分之一。RG200U 5G模組在體積上的顯著優(yōu)勢(shì)不僅可以大大提升終端設(shè)計(jì)的靈活性,還能支持客戶開發(fā)體積更緊湊的5G行業(yè)應(yīng)用,特別利好電力終端、MiFi、Dongle、無人機(jī)、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等一系列對(duì)空間有嚴(yán)苛需求的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
目前,該款模組已進(jìn)入工程樣片階段,并提供給多家行業(yè)客戶進(jìn)行終端設(shè)計(jì)。
小尺寸,更好用
RG200U 5G模組尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm,幾乎與4G模組相當(dāng),可適配更多類型的行業(yè)應(yīng)用!笆萆怼焙蟮腞G200U具有更輕薄的外形,比較契合對(duì)重量有要求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,對(duì)便攜式、可穿戴式設(shè)備也非常友好。RG200U 5G模組通過縮小終端體積和重量,還可帶來產(chǎn)品成本的降低。
值得一提的是,更小的尺寸代表著更高的集成度和更低的功耗。移遠(yuǎn)通信更小尺寸的5G模組RG200U將為客戶終端性能帶來提升。
RG200U支持5G NR Sub-6GHz頻段及5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)雙模網(wǎng)絡(luò),并向下兼容4G/3G。其還支持國(guó)內(nèi)四大運(yùn)營(yíng)商5G/4G高速接入、TDD和FDD兩種模式及雙卡功能。
該模組采用四天線設(shè)計(jì),在保證空口性能的基礎(chǔ)上,還可為客戶終端設(shè)計(jì)節(jié)約更多空間及經(jīng)濟(jì)成本。
移遠(yuǎn)通信COO張棟表示:一直以來,移遠(yuǎn)通過持續(xù)完善模組產(chǎn)品線為行業(yè)客戶提供更合適的解決方案,以滿足物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的個(gè)性化需求。此次基于展銳唐古拉V510平臺(tái)推出的更小尺寸5G模組RG200U,為5G終端開發(fā)“減負(fù)”的同時(shí),還讓小體積物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用升級(jí)到5G成為可能。小尺寸、高性價(jià)比的特點(diǎn)使其不但可以提升5G設(shè)備的開發(fā)效率和商用進(jìn)度,更能催生一批新的5G行業(yè)應(yīng)用,加速5G產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
展銳高級(jí)副總裁黃宇寧表示:展銳是全球公開市場(chǎng)4家擁有5G芯片的企業(yè)之一,掌握5G底層核心技術(shù),致力于支撐工業(yè)體系和社會(huì)的智能化。我們?cè)敢馀c移遠(yuǎn)這樣的全球領(lǐng)先模組伙伴持續(xù)深化合作,推動(dòng)更豐富的行業(yè)終端創(chuàng)新以及行業(yè)解決方案創(chuàng)新、用5G技術(shù)賦能千行百業(yè),加速推動(dòng)5G To B應(yīng)用規(guī)模落地。
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