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Telit 推出采用 BLE 5.0的 WE310G4 雙頻 Wi-Fi模塊

全球物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 推動(dòng)者 (Telit) 今天宣布推出 WE310G4 模塊，該模塊使設(shè)備供應(yīng)商能夠快速添加雙頻 Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙 (BLE) 5.0 連接，并且他們的產(chǎn)品具有成本效益。WE310G4 基于 Realtek Ameba 片上系統(tǒng) (SoC)，是各種嵌入式設(shè)備的理想選擇，包括智能照明、家用電器、醫(yī)療可穿戴設(shè)備、智能城市傳感器、售后遠(yuǎn)程信息處理和工業(yè)機(jī)器人。

Telit WE310G4非常適合 Wi-Fi 或 BLE 專業(yè)知識(shí)有限的供應(yīng)商，以及希望縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間的射頻經(jīng)驗(yàn)豐富的供應(yīng)商。該模塊通過(guò) IEEE 802.11 a/b/g/n 和藍(lán)牙認(rèn)證，符合所有 Wi-Fi 聯(lián)盟和藍(lán)牙 SIG-v5 要求，省去了測(cè)試和認(rèn)證的時(shí)間和費(fèi)用。

WE310G4 為設(shè)備供應(yīng)商提供了與基于 8/16/32 位微控制器的嵌入式設(shè)計(jì)的低成本、高速串行到 Wi-Fi/BLE 連接。此外，該模塊可以作為無(wú)主機(jī)解決方案實(shí)施，提供高達(dá) 456 Kb 的 SRAM，專用于客戶應(yīng)用程序開發(fā)。該模塊將于 2022 年 2 月推出營(yíng)銷樣本，其中包括一整套特性和功能：

集成雙核 SoC、高性能應(yīng)用處理器（在 ARM Cortex-M33 上運(yùn)行）和用于 Wi-Fi 和 BLE 的低功耗 MCU (ARM Cortex-M23)。

支持多種外設(shè)：SDIO、SPI、UART、ADC、PWM、GPIO、I2S、I2C 和 USB。

低功耗，最大限度地延長(zhǎng)電池壽命。

工業(yè)級(jí)溫度范圍（-40 °C 至 +85 °C）。

自包含完整的 Wi-Fi、BLE 和 TCP/IP 網(wǎng)絡(luò)堆棧。

一整套高級(jí)安全功能，包括 Secured Boot、TrustZone for Cortex-M、WPA3 個(gè)人和企業(yè)安全模式，以及 TLS-1.3/SSL 和 HTTPS 等上層安全協(xié)議。

串行轉(zhuǎn) Wi-Fi 托管實(shí)施。

Telit IoT AppZone IDE 用于無(wú)主機(jī)應(yīng)用程序開發(fā)。

與Telit WE310F5（單頻模塊）引腳對(duì)引腳兼容，可將現(xiàn)有硬件和軟件快速遷移到 WE310G4。

提供（WE310G4-I）和不帶（WE310G4-P）天線。

“超低功耗、小尺寸和高安全性對(duì)于模塊與全球物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的集成至關(guān)重要，”Realtek 副總裁兼發(fā)言人黃奕偉表示�！半m然物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供了廣泛的小型模塊，但在快速且經(jīng)濟(jì)高效地將雙頻 Wi-Fi 和藍(lán)牙連接添加到其客戶產(chǎn)品方面，沒有一個(gè)能與泰利特的 WE310G4 相提并論。結(jié)合 Realtek Ameba SoC，WE310G4 是家庭、醫(yī)療和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的完美解決方案。”

“新的泰利特 WE310G4 模塊為供應(yīng)商提供了一種快速、簡(jiǎn)單的方法來(lái)將 Wi-Fi 或 BLE 添加到他們的產(chǎn)品中——即使他們幾乎沒有或沒有內(nèi)部射頻專業(yè)知識(shí)，”泰利特首席營(yíng)銷和產(chǎn)品官 Manish Watwani 說(shuō)。“它非常適合希望開發(fā)可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)傳感器和其他具有企業(yè)級(jí)安全性、長(zhǎng)電池壽命和其他市場(chǎng)差異化功能的產(chǎn)品，然后在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之前將它們交到客戶手中的供應(yīng)商。”

WE310G4 的工程樣品Telit代理商將于第二季度提供，量產(chǎn)計(jì)劃于 2022 年第三季度開始。

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